使用方法(ごく一般的な作業方法となります、うまくいかない場合の参考としてください)
はんだごては幅1、2ミリで50W 3、4ミリで60W程度が必要となります
こて先はDタイプやCタイプなど先端に平面があるタイプが熱を伝えやすいです
基盤の吸い取り予定のはんだおよび吸い取り線に
フラックスを塗布後に吸い取り線先端に
少量のハンダ付けをします
基盤の吸い取り予定のはんだを溶かし
すかさず
吸い取り線を基盤とはんだごての間に滑り込ませて吸い取ります
吸い取り線にフラックスは塗布されていますが
追加でフラックスを使用することで吸い取り性が向上すると同時に
気化することで放熱し基盤のパターン剥がれを防止します
使用後はハンダがしみ込んである部分を
わずかに残してカットしておきますと次回使用しやすいです