HTM はんだ線 φ0.8mm 50g Sn60-Pb40 精密プリント基板用 ロジンコア1.8% 183°C溶融 日本工業規格t

HTM はんだ線 φ0.8mm 50g Sn60-Pb40 精密プリント基板用 ロジンコア1.8% 183°C溶融 日本工業規格試験済t

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【精密径対応】: 0.8 mm極細設計で基板の微細接続を実現（0.3 mmチップ部品/Arduino/Raspberry Pi対応）
【低融点ヤニコア】: 183°C低融点で熱ダメージを低減（ロジン1.8 %含有により酸化防止+濡れ性向上）
【JIS認証済合金】: JIS Z3283認証のSn60-Pb40合金採用（延性38 MPa/剪断強度25 MPaを保証）
【作業効率化】: 50 gコンパクトリールで狭い作業スペースにも対応（5×5 cm収納、工具ポーチ携行可）