[FOXCONN] LGA2011 CPUソケット BGA 半田ボール済みピン折れマザーボード修理交換用 [並行輸入品]

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商品説明
メーカー名	FOXCONN
サイズ	LGA2011
仕様	LGA2011修理交換用CPUソケット CPU装着面に専用カバーが装着済みの状態裏面は半田ボールが溶着済みマザーボード等への実装には、最適な風量や温度調節が可能な、リワーク用ホットエアー機器等が必要となります。一般的なはんだゴテやヒートガンでは不可能な作業となります。 YouTube等でキーワード「CPU socket replacement」と検索頂くと、海外の実践者が公開している作業方法の動画がご覧頂けます。ピン折れマザーボード等の修理交換用に。
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