[A11819268]セラミック多層配線基板―超LSIパッケージ/マルチチップモジュール基板技術 [単行本] 大塚寛治

  • Окончание торгов12/22/2024 18:09 PM (Tokyo)
  • Текущее время 12/15/2024 18:09 PM (Tokyo)
  • Ставки0
  • Количество 1 pcs
  • Лидер
  • Налог: 10 %
  • Возвраты: Невозможно
  • Состояние: USED40
  • Доставка по Японии: Бесплатно
  • Номер лота: s1125394410
  • Автопродление торговfalse
  • Область продажи: 大阪府
  • Продавец: books_dream Все лоты продавца
  • Рейтинг продавца: 32747
  • Текущая цена

    ¥5,445 (~$37)

    (¥5,989 включая налог)

    ВОЙТИ
  • Блиц-цена

    ¥5,445 (~$37)

    (¥5,989 включая налог)

    ВОЙТИ
  • Осталось