HP 8R3S8PA#ABJ Engage Flex Pro-C G2 (Core i9-13900/ 8GB/ SSD・512GB/ 光学ドライブなし/ Win10IoT/ Office無)

Engage Flex Pro-C G2 (Core i9-13900/8GB/SSD・512GB/光学ドライブなし/Win10IoT/Office無) 有線LAN:1000BASE 詳細スペック CPU詳細IntelCorei9-13900(1.8GHz、36MBcache、24cores) チップセットIntelQ670E メインメモリ(標準)8GB メインメモリ(最大)128GB メモリタイプDDR5-4800(4800MT/s) ストレージタイプM.22280PCIeNVMeTLCSSD ストレージ容量512GB グラフィックコントローラIntelUHDGraphics770 USBUSB2.0×2(背面)、USB3.2Gen1×5(前面×2/背面×3、うち一つはCharging)、PoweredUSB24V×1 有線LANIntelI219-LMギガビット・ネットワーク・コネクション10/100/1000イーサネット(RJ-45) その他インターフェースRS-232(電源供給可能)×4、RJ-12キャッシュドロアーポート×1 スピーカーオーディオアウト(ヘッドフォン)/オーディオイン(マイク)コンボジャック インストールOS詳細Windows10IoTEnterprise2021LTSC64bit キーボードHPUSB125キーボード(OADG準拠日本語版109Aキーボード) ポインティングデバイスHPUSB125光学マウス 本体サイズ(H×W×D)100×300×302mm 本体重量3900 電源100V/240V自動切換電源(50/60Hz両対応)、250W-EPA92、アクティブPFC 国際エネルギースター登録 プロセッサーテクノロジーインテルvProプラットフォーム対応 最大消費電力250W タッチパネル非搭載 外部ディスプレイ出力選択可能ポート1：HDMIポート×1搭載、選択可能ポート2：TYPE-CDPAltMode/65Wポート×1搭載(選択可能ポートは特別モデルにて以下に変更可)、DisplayPort1.4×1 温湿度条件、最高動作高度温度1040°C(動作時)、湿度2085%(動作時) 附属品スタンド、ダストフィルター、フロントUSBカバー、電源ケーブル(1.83m3Pin変換アダプタ付き) 注意事項特別モデルの作成は弊社営業までご相談下さい。 電気用品安全法(本体)非対象 電気用品安全法(付属品等)適合/例外承認 電気用品安全法(備考)適合付属品：電源コードセット